Feuilles PAI

Les propriétés des feuilles Torlon PAI ?

TorlonFiches PAIest une crosse à profil PAI avec d'excellentes performances globales. Le PAI, ou polyamide-imide, est une classe unique de matériaux polymères. Sa chaîne moléculaire intègre des groupements amide et imide, qui s'alternent régulièrement sur les noyaux aromatiques. Cela confère aux matériaux PAI une résistance inégalée à la chaleur et aux basses températures, ce qui se traduit par d'excellentes propriétés mécaniques et une stabilité dimensionnelle même dans des environnements à haute température.

1. Excellente stabilité en température : il peut fonctionner sur une large plage de températures de -60°C à 260°C, en conservant d'excellentes propriétés mécaniques (telles que la résistance et le module) et une stabilité dimensionnelle à haute température. Il présente également un faible coefficient de dilatation thermique (environ 2×10⁻⁵ à 7×10⁻⁵/°C).

2. Excellentes propriétés mécaniques : Il offre la résistance la plus élevée parmi les systèmes de résine pure, avec une résistance à la traction supérieure à 172 MPa et une résistance à la flexion de 170 MPa. Sa forte résistance au fluage le rend adapté aux composants de précision soumis à des charges élevées. Les qualités non renforcées (telles que le PAI 4203) offrent une excellente ténacité, tandis que les qualités renforcées de fibres de verre (telles que le PAI 5530) offrent une meilleure résistance aux chocs.

3. Résistance à l'usure et autolubrification : les feuilles Torlon PAI présentent un coefficient de friction stable de 0,15 à 0,3, réduisant l'usure sans avoir recours à des lubrifiants externes. Les qualités additionnées de PTFE ou de graphite (telles que le PAI 4301) présentent une résistance à l'usure considérablement améliorée.

4. Isolation : Le PAI est un excellent matériau isolant électrique. Sa haute résistance d'isolation et sa faible constante diélectrique empêchent efficacement la conduction du courant, réduisant ainsi les pertes d'énergie. Dans l’industrie électronique et électrique, il est couramment utilisé dans les cartes de circuits imprimés, les joints isolants et les structures de support pour composants électroniques.

5. Stabilité dimensionnelle : les plaques Torlon ont un faible coefficient de dilatation thermique et même à des températures allant jusqu'à 250°C, leur changement de volume est minime. Le faible coefficient de dilatation thermique et la résistance aux températures élevées travaillent ensemble pour éviter la déformation ou la fissuration causée par les contraintes thermomécaniques. La résistance au fluage du matériau PAI lui permet de maintenir la rigidité de la chaîne moléculaire à haute température, réduisant ainsi la déformation causée par le glissement de la chaîne moléculaire et maintenant ainsi la stabilité dimensionnelle.

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